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よくあるご質問(FAQ)技術用語について

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技術用語について

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  • MRP (Material Requirements Planning)

    資材所要量計画の意。生産予定のある製品に関して部品展開を行って生産に必要となる部品の総量を算出し、そこから有効在庫量と発注残を差し引くことで、発注が必要な部品数量を算出する方法、または仕組み／システムのこと。 詳細表示

    • No：15545
    • 公開日時：2012/03/02 17:12
    • カテゴリー： M

  • IC

    ●集積回路。 ●トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどの素子を集めて各種の機能をもたせたもの。 詳細表示

    • No：15520
    • 公開日時：2012/03/02 17:12
    • カテゴリー： I

  • CRM (Customer Relationship Management)

    顧客に関する全ての情報を一元管理し、顧客セグメントごとの最適なマーケティング戦略を自動生成することにより、営業効率を高め、かつ顧客囲いこみを実現するためのツールである。 詳細表示

    • No：15478
    • 公開日時：2012/03/02 17:12
    • カテゴリー： C

  • FB 変換

    インテリジェント機能ユニットパラメータ（初期設定／自動リフレッシュ設定）からFB を自動生成します。 詳細表示

    • No：15789
    • 公開日時：2012/04/02 11:29
    • カテゴリー： F

  • SRAM

    ●Static Random Access Memory（エスラム） ●RAMメモリの一種で、保持電力が小さい(バッテリバックアップ)のでシーケンサに広く使われる。 ●MELSECのユーザメモリもSRAM。 詳細表示

    • No：15575
    • 公開日時：2012/03/02 17:12
    • カテゴリー： S

  • SI

    ●Step Index Fiver ●光ファイバーの一種でステップインデックス形。 ●コアの屈折率が一様で、光の入射角度による信号の歪が大きい。 ●MELSECNETに使用。 詳細表示

    • No：15574
    • 公開日時：2012/03/02 17:12
    • カテゴリー： S

  • DBR (Drum Buffer Rope)

    生産計画を作成する上で、TOCを製造工場のスケジューリングに適用するとき使われるものです。生産設備のボトルネックを認識し、ボトルネックの生産能力に同期をとって資材投入を行い、生産現場で発生する変動要素(機械故障・チョコ停など)を吸収できる仕掛品(余裕)を戦略的に設置するという生産管理手法。これにより、在庫の大幅な... 詳細表示

    • No：15490
    • 公開日時：2012/03/02 17:12
    • カテゴリー： D

  • CMOS

    ●Complementary Metal Oxide Semiconductor transistor（Cモス） ●ディジタル論理素子。 ●シーケンサではTTLとともに接続される。 ●特長は小形、低消費電力、使用電圧範囲が広い、使用温度範囲が広いなどである。 ●使い方の注意事項はTLLとおなじ。 詳細表示

    • No：15468
    • 公開日時：2012/03/02 17:12
    • カテゴリー： C

  • SI (System Integrator)

    顧客の業務内容を分析し、問題に合わせた情報システムの企画、構築、運用などの業務を一括して請け負う業者のこと。システムの企画・立案からプログラムの開発、必要なハードウェア・ソフトウェアの選定・導入、完成したシステムの保守・管理までを総合的に行なう。 詳細表示

    • No：15584
    • 公開日時：2012/03/02 17:12
    • カテゴリー： S

  • DRAM

    ●Dynamic Random Access Memory（Dラム） ●RAMメモリの一種で、安価、小形であるが、保持電力が大きい。SRAMと対比される。 詳細表示

    • No：15486
    • 公開日時：2012/03/02 17:12
    • カテゴリー： D

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